半導體產業(Semiconductor Industry)-2025

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半導體產業分類

半導體產業鏈是一個複雜且多層次的產業，從半導體原料的提煉到最終產品的應用，涉及了許多不同的過程與環節，也是目前電子產業蓬勃發展的主要根基，更跟目前人類的日常生活所需息息相關。為了更方便地理解，我們可以將半導體產業大致分為四個主要部分：

1. 上游：IC 設計、IP、EUV、IDM

• 定義： 負責設計積體電路(Integrated Circuit, IC)的藍圖，也就是我們常說的晶片或積體電路設計等。

• 主要工作： 將系統需求轉化為具體的電路設計，包括邏輯設計、數位設計、類比設計等。

• 代表性公司： Qualcomm、ARM、NVIDIA 、AMD 、MediaTek 、Apple 、Google 、Meta、Realtek、Novatek、Broadcom等。

2. 中游：純IC 製造、IDM、光罩、晶圓製造

• 定義： 根據IC設計或自家產品的藍圖，將晶片製作出來。

• 主要工序： 晶圓製造、晶圓切割、封裝、測試等。

• 代表性公司： TSMC、Samsung、Intel 、TI 、STM 、NXP 、Renesas、Sony 、Toshiba、Hitachi、Mitsushita、UMC、ADI等。

3. 下游：IC 封測與應用、IDM、導線架、印刷電路板

• 定義： 將製造完成的晶片封裝起來，並進行測試，使其成為可以使用在電路板上的電子元件。

• 主要工作： 將晶片與其他元件連接，保護晶片，並進行功能測試。

• 代表性公司：日月光(ASE)、力成科技(SPIL) 、欣興、Amkor

4.生產設備：

• 定義： 製造生產半導體原料(晶圓)、元件或IC的製程設備。

• 主要工作： 製造不同原料或製程的半導體設備，包含晶圓、曝光、顯影、蝕刻、濺鍍、離子佈植、封裝等生產過程的機器設備，完成積體電路或離散電路與光電元件的生產製造。

• 代表性公司： ASML、Applied Material、Nikon、Hitachi等。

其他常見的分類方式

• 按產品分類： 主功能IC(CPU、GPU、NPU、TPU、APU、AP、FPGA)、記憶體(DRAM、SRAM、Flash、ROM)、邏輯IC、類比IC等。

• 按製程分類： 先進製程、成熟製程等。

• 按半導體主材料分類：Si、化合物半導體(GaAs、SiC、GaN等)、光電半導體(II-VI)、有機物半導體(OLED)等。

• 按應用分類： 電腦、消費電子、通訊、汽車、工業、航太、生化等。

產業生態系

半導體產業是一個高度整合的產業生態系，各個環節相互依存，共同推動著整個產業的發展。

影響半導體產業的因素

• 技術進步： 貝爾定律、摩爾定律、新材料、新製程的發展。

• 市場需求： 5G、AI、IoT等新興應用的興起。

• 地緣政治： 美中貿易戰、出口管制等。

• 經濟週期： 景氣循環對半導體產業的影響。

小結

半導體產業是一個充滿挑戰和機遇的產業。隨著科技的不斷進步，半導體產業將繼續扮演著更重要的推動世界科技與產業升級的角色。

半導體產業分類

半導體產業可以根據其產品和功能進行多種分類。以下是一些常見的分類方式：

1. 按產品類型：

   • 積體電路(IC)：

     • 數位積體電路：如微處理器、SOC等。

     • 類比積體電路：如運算放大器、電源管理IC等。

     • 混合訊號積體電路：結合數位和類比功能的IC，如ADC/DAC轉換器。

     • 記憶體：DRAM、SRAM、Flash等。

   • 離散元件與功率半導體：如電晶體(MOS、BJT)、二極體、被動元件(電阻、電容、電感)等。

   • 光電元件：LCD、LED、OLED、Solar Cell、LD等。

   • 感測元件：CMOS、CCD、電流感測器、壓力感測器、MEMS 模組、溫度感測器、磁性感測器、PIR感測器、近接感測器、超音波感測器等。

2. 按應用領域：

   • 消費電子：包括智慧手機、平板電腦、電視等。

   • 汽車電子：如ADAS系統、車載娛樂系統等。

   • 工業控制：用於自動化設備、機器人等。

   • 通信設備：包括5G基地站、路由器等。

   • 計算與資料中心：如伺服器、雲端運算設備等。

   • 能源產業：太陽能板、智慧電網、電動車充電設備等。

   • 航太與國防：航電設備、衛星、軍用電子等。

   • 其他：農業、生化、電腦模擬等。

3. 按製造環節：

   • 專利公司：專注於半導體產品的設計，不進行製造(如ARM)。

   • EDA：Synopsys、Cadence、Siemens

   • 無晶圓廠半導體公司(Fabless)：設計並銷售半導體，但外包製造(如Nvidia、聯發科、AMD、Qualcomm、Broadcom)。

   • 晶圓製造(Foundry)：專門進行半導體製造，不設計產品(如台積電、聯電、Global Foundry)。

• IDM：進行半導體製造，也設計自家產品的公司(如Samsung、Intel、Micron等)。

• 封裝與測試：專門進行晶片封裝和測試(如矽品精密、力成科技、Amkor)。

1. 按技術進展：

   • 傳統製程：使用成熟的半導體製造工藝。

   • 先進製程：使用最新的製造技術，如7nm、5nm、3nm、2nm等。

2. 按市占率和競爭力：

• 領導企業：如Nvidia、TSMC、Intel、Samsung、Apple等，常在技術或市場佔有率上領先。

• 新興公司：可能專注於特定技術或市場。

這些分類可以重疊或交叉，實際上整個半導體產業是一個複雜又資本技術密集的產業生態系統，各部分之間緊密相連。希望這個概述對您理解半導體產業的分類有所幫助。

Reference

100張圖搞懂半導體產業鏈

Multi-Lingual Wikipedia

Google Gemini 2

Microsoft Copilot

X Grok 2