半導體產業分類
半導體產業鏈是一個複雜且多層次的產業，從半導體原料的提煉到最終產品的應用，涉及了許多不同的過程與環節，也是目前電子產業蓬勃發展的主要根基，更跟目前人類的日常生活所需息息相關。為了更方便地理解，我們可以將半導體產業大致分為四個主要部分：
1. 上游：IC 設計、IP、EUV、IDM
定義： 負責設計積體電路(Integrated Circuit, IC)的藍圖，也就是我們常說的晶片或積體電路設計等。
主要工作： 將系統需求轉化為具體的電路設計，包括邏輯設計、數位設計、類比設計等。
代表性公司： Qualcomm、ARM、NVIDIA 、AMD 、MediaTek 、Apple 、Google 、Meta、Realtek、Novatek、Broadcom等。
2. 中游：純IC 製造、IDM、光罩、晶圓製造
定義： 根據IC設計或自家產品的藍圖，將晶片製作出來。
主要工序： 晶圓製造、晶圓切割、封裝、測試等。
代表性公司： TSMC、Samsung、Intel 、TI 、STM 、NXP 、Renesas、Sony 、Toshiba、Hitachi、Mitsushita、UMC、ADI等。
3. 下游：IC 封測與應用、IDM、導線架、印刷電路板
定義： 將製造完成的晶片封裝起來，並進行測試，使其成為可以使用在電路板上的電子元件。
主要工作： 將晶片與其他元件連接，保護晶片，並進行功能測試。
代表性公司：日月光(ASE)、力成科技(SPIL) 、欣興、Amkor
4.生產設備：
定義： 製造生產半導體原料(晶圓)、元件或IC的製程設備。
主要工作： 製造不同原料或製程的半導體設備，包含晶圓、曝光、顯影、蝕刻、濺鍍、離子佈植、封裝等生產過程的機器設備，完成積體電路或離散電路與光電元件的生產製造。
代表性公司： ASML、Applied Material、Nikon、Hitachi等。
